Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ băng thông cao dành cho AI – HBM4, thế hệ chip nhớ được xem là “mỏ vàng” mới của hãng.
Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ băng thông cao dành cho AI – HBM4, thế hệ chip nhớ được xem là “mỏ vàng” mới của hãng. Đây là công ty đầu tiên trên thế giới bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4). Cột mốc này đánh dấu sự trở lại vị trí dẫn đầu của Samsung sau khi bị các đối thủ như Micron và SK-Hynix tụt hậu vào năm ngoái.
Công ty Hàn Quốc cho biết họ đã sử dụng công nghệ DRAM 1c (lớp 10nm, thế hệ thứ sáu) để phát triển chip HBM4. Đây hiện là công nghệ sản xuất DRAM tiên tiến nhất trong ngành và mang lại cho Samsung lợi thế so với các đối thủ cạnh tranh. Công ty cũng cho biết họ đã sử dụng quy trình sản xuất 4nm để cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng, đồng thời đảm bảo sản lượng ổn định cho sản xuất HBM4.
Chip HBM4 của Samsung hoạt động ở tốc độ 11,7Gbps, cao hơn khoảng 46% so với tiêu chuẩn ngành JEDEC là 8Gbps. Tốc độ này cũng nhanh hơn 22% so với bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ năm (HBM3E) của công ty. Dựa trên một lớp xếp chồng duy nhất, tổng băng thông bộ nhớ có thể đạt tới 3,3TB/s, vượt quá yêu cầu 3TB/s của khách hàng.
Công ty đang cung cấp chip HBM4 với dung lượng từ 24GB đến 36GB. Việc giao hàng cho khách hàng đã bắt đầu. Đáp ứng nhu cầu của khách hàng, Samsung cũng có kế hoạch sản xuất chip HBM4 16 lớp với dung lượng lên đến 48GB. Samsung cũng xác nhận kế hoạch giới thiệu chip HBM4E vào nửa cuối năm 2026 và chip HBM tùy chỉnh vào năm 2027.
