Trong một hội nghị mới đây, đại diện Samsung là Tiến sĩ Si-young Choi chính thức công bố kế hoạch sản xuất chip bán dẫn 1.4nm vào năm 2027.
Samsung là một trong những nhà sản xuất dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn thế giới. Và trong một hội nghị mới nhất, Chủ tịch mảng kinh doanh đúc (Foundry Business) của Samsung là Tiến sĩ Si-young Choi đã chính thức công bố kế hoạch sản xuất chip bán dẫn 1.4nm vào năm 2027.
Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip trên 2nm vào năm 2025, trong khi chip bán dẫn trên quy trình 1.4nm sẽ được ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch mở rộng danh mục đầu tư xưởng đúc của mình lên 50% và nó sẽ bao gồm các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất nút tiên tiến của mình.
Samsung sẽ có thể làm được điều đó bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, điều đó có nghĩa là các dự án mở rộng trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng cái gọi là phòng sạch trước tiên. Đó là chính tòa nhà mà không có thiết bị cần thiết để sản xuất chip. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng. Cơ sở thí điểm phương pháp này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.
Samsung cũng đã cung cấp một bản cập nhật về quy trình đóng gói chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube đóng gói 3D đầu tiên với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch vào năm 2024 và vào năm 2026 để thiết kế sẽ trở nên nhẹ nhàng hơn. Quá trình này cũng cho phép thiết kế chip tùy chỉnh phù hợp với nhu cầu cụ thể của khách hàng.
