Qualcomm vừa chính thức giới thiệu phiên bản nâng cấp của vi xử lý cao cấp mới nhất của mình với tên gọi Qualcomm Snapdragon 888 Plus.
MWC 2021 chính thức diễn ra từ hôm nay và Qualcomm cũng vừa giới thiệu phiên bản nâng cấp của Snapdragon 888 với nhân CPU chính nâng lên 3GHz, AI cải tiến, hiệu suất hoạt động cải thiện 20% – đó chính là Snapdragon 888 Plus.
Thông số kỹ thuật Qualcomm Snapdragon 888 Plus:
- CPU: Qualcomm Kryo 680, tối đa 3 GHz, 64-bit
- GPU: Adreno-660
- Công cụ AI: Hexagon 780, 32 TOPS
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Gbps DL, 3 Gbps UL, 5G đa SIM toàn cầu
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11 / a / b / g / n.
- Máy ảnh: Spectra 580 ISP, Máy ảnh ba lên đến 28 MP, Máy ảnh kép lên đến 64 MP, Máy ảnh đơn lên đến 200 MP. 720p @960fps, 8K @30fps
- Màn hình: 4K @ 60 Hz, QHD + @144 Hz.
- Quy trình công nghệ: 5 nm.
- Khác: Bluetooth 5.2, USB 3.1
Vi xử lý này chỉ là bản cải thiện của Snapdragon 888 ra mắt vào tháng 12/2020 năm ngoái với lõi chính là ARM Cortex-X1. Sự khác biệt lớn là nhân này được tăng xung nhịp lên tối đa 2,995GHz (3GHz), cao hơn so với bản không Plus là 2,84GHz.
Bộ xử lý AI Qualcomm Hexagon 780 thế hệ thứ sáu hiện có thể cung cấp 32TOPS (Tera Operations Per Second), được cải thiện từ 26TOPS trên Snapdragon 888 thông thường. Phần còn lại vẫn không thay đổi nhiều trong sáu tháng qua – GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G với tốc độ DL hàng đầu 7,5 Gbps và FastConnect 6900 cho phép hỗ trợ tất cả các tiêu chuẩn Wi-Fi mới nhất để tải xuống tốc độ nhanh khi người dùng không sử dụng trên dữ liệu di động.
Các đại diện từ Asus, Motorola, Xiaomi và Vivo đã xác nhận sẽ sử dụng Snapdragon 888 Plus trong các thiết bị của mình vào Q3/2021 này. Hiện Samsung vẫn chưa lên tiếng về việc sử dụng vi xử lý này nhưng rất có thể Galaxy Z Fold3 & Z Flip3 sẽ sử dụng vi xử lý này.
