Samsung vừa thông báo rằng hãng đã phát triển thành công công nghệ chip mới giúp cải thiện hiệu năng và tiết kiệm điện hơn – gọi là Công nghệ I-Cube4.
Samsung là công ty bán dẫn hàng đầu Thế giới trong việc mang đến những chipset, bộ nhớ … đến các đối tác hay người tiêu dùng cuối cùng. Và mới đây, hãng điện từ Hàn Quốc vừa chính thức thông báo rằng hãng đã phát triển thành công công nghệ chip mới giúp cải thiện hiệu năng và tiết kiệm điện hơn – gọi là Công nghệ I-Cube4. Đây được xem là sự cải tiến của công nghệ I-Cube2 từ năm 2018 và công nghệ X-Cube từ năm 2020 của hãng.
I-Cube4 (Interposer-Cube4) của công ty là công nghệ đóng gói chip không đồng nhất 2,5D. Nó có thể được sử dụng để đặt nhiều khuôn logic (CPU, GPU và NPU) theo chiều ngang và một số khuôn HBM (Bộ nhớ băng thông cao) trên đỉnh của bộ xen kẽ silicon, làm cho một số khuôn hoạt động như một chip duy nhất. Công nghệ này được phát triển vào tháng 3 năm 2021 và nó đã được sử dụng để đặt một khuôn logic và bốn HBM trên một con chip. Samsung cho biết chip được sản xuất bằng công nghệ i-Cube4 có thể được sử dụng trong các ứng dụng hiệu suất cao như 5G, AI, đám mây và các trung tâm dữ liệu lớn. Công nghệ này cho phép giao tiếp nhanh hơn giữa bộ nhớ và đơn vị logic của chip.
Vì tấm đệm silicon trong I-Cube4 mỏng hơn giấy nên có khả năng bị cong và vênh, ảnh hưởng tiêu cực đến chất lượng sản phẩm. Tuy nhiên, Samsung Foundry đã nghiên cứu cẩn thận cách kiểm soát sự cong vênh và giãn nở nhiệt của interposer bằng cách thay đổi chất liệu và độ dày, loại bỏ các vấn đề. Nó cũng đã phát triển cấu trúc không nấm mốc của riêng mình để tản nhiệt hiệu quả.
Nhằm nâng cao hiệu suất hoạt động, hãng đã tiến hành kiểm tra sàng lọc trước để xác định các sản phẩm bị lỗi trong quá trình chế tạo. Quy trình này loại bỏ các bước thừa trong quy trình, tiết kiệm chi phí và cải thiện thời gian. Samsung cũng đang phát triển công nghệ tốt hơn nữa được gọi là I-Cube6 bằng cách sử dụng các nút quy trình tiên tiến, đóng gói kiểu 2.5D và 3D tiên tiến cũng như công nghệ giao diện tốc độ cao.
